Термопрокладка Arctic TP-3 ThermalPAD 120x120x0.5 мм

Висока продуктивність – дуже м'яка

На основі силікону та спеціального наповнювача TP-3 перевершує high-performance прокладки, особливо там, де через виробничі допуски часто виникають перепади висоти близько розташованих чипів. TP-3 забезпечує відмінну теплопровідність попри надзвичайно низьку твердість.

Мінімізація термічного опору

Чим тонша прокладка, тим нижчий термічний опір. Прокладку TP-3 товщиною 0,5 мм можна легко стиснути до 0,3 мм, і тим самим вона компенсує перепади висоти між різними компонентами до 0,2 мм. Зверніть увагу, що через надзвичайно низьку твердість прокладку 0,5 мм потрібно укладати особливо обережно.

Універсальне застосування

Теплопровідна, амортизуюча, формована, електроізоляційна – безпечна та проста у використанні. Завдяки хорошим властивостям стиснення м'яка термопрокладка особливо ніжна до компонентів і водночас добре проводить тепло. Окрім стандартної форми для M.2, TP-3 доступна в різних розмірах і товщинах, які легко вирізати потрібної форми та розміру. Це ідеально для ОЗП, чипсетів та інтегральних схем усіх видів, що використовуються в комп'ютерах, ноутбуках, консолях, відеокартах і загалом в електронних пристроях.

Безпечне використання

ARCTIC TP-3 є електроізоляційною, неклейкою та простою у використанні. Це означає, що оптимальний і безпечний теплообмін можна забезпечити в багатьох сферах застосування.

Перекриття зазорів

TP-3 м'якша за звичайні прокладки, тому особливо підходить для чипів різної висоти. Завдяки хорошій стисливості термопрокладки виступають ідеальним заповнювачем зазорів і перекривають нерівні поверхні та повітряні зазори, не навантажуючи чутливі та виступаючі компоненти.

Доступна в різних товщинах і розмірах

Термопрокладки доступні товщиною 0,5 мм, 1,0 мм і 1,5 мм. Варіант 0,5 мм є ідеальною альтернативою теплопровідній алюмінієвій фользі. Прокладки доступні в різних розмірах залежно від товщини. За потреби прокладки можна також самостійно вирізати будь-якого розміру.